Xintec Inc. специализируется на производстве упаковки чипов на уровне пластин (wafer level chip scale packaging) и осуществляет свою деятельность в Азии, США и Европе. В спектр услуг компании входит упаковка чипов для изображающих и экологических сенсоров, а также пост-пассивационное соединение на уровне пластин для сенсоров отпечатков пальцев и актуаторов, микроэлектромеханических компонентов, силовых, аналоговых и радиочастотных элементов. читать дальше
Дополнительно компания предлагает упаковку оптических сенсорных чипов, включая боковые соединения и соединения через кремниевую подложку (RDL), работу с различной толщиной стекла и фильтров, а также соединение стекла с пластиной с полостью или без неё. Выполняются реконструкции пластин FSI/BSI/stack для мобильных устройств, автомобильной электроники и потребительской электроники, а также реконструкция с использованием стеклянной крышки для автомобильных приложений.
Компания также занимается упаковкой микроэлектромеханических сенсоров, включая утонение пластин, частичное разделение склеенных пластин для доступа к контактным площадкам, CSP с подключением через via last TSV, сухим травлением кремния для формирования больших полостей, а также 3D I/O перераспределением, усилением питания и заземления и двухсторонними соединениями. Продукция Xintec Inc. применяется в планшетах, ноутбуках, компьютерах и медицинских устройствах. Компания была основана в 1998 году, её штаб-квартира находится в городе Таоюань, Тайвань.