Winbond Electronics Corporation занимается проектированием, разработкой, производством и продажей интегральных схем с очень большой степенью интеграции (VLSI) для различных микроэлектронных применений в Азии, Америке, Европе и на международных рынках. Деятельность компании структурирована на три направления: продукция DRAM, флэш-память и логические интегральные схемы. читать дальше
В числе предложений компании - мобильные устройства динамической памяти (DRAM), включая псевдостатическую память (PSRAM), HyperRAM, энергоэффективную синхронную динамическую память (LPSDR SDRAM), низковольтную DDR SDRAM и продукты Known Good Die (KGD), а также низкопотребляющие модули DDR1, DDR2, DDR3 и DDR4X. Компания также производит специализированные DRAM-продукты, такие как SDRAM, DDR SDRAM, DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM и DDR4 SDRAM.
Winbond предлагает широкий спектр флэш-памяти для хранения кода: последовательные NOR, QspiNAND, OctalNAND, SLC NAND, SpiStack и продукты с функцией аутентификации, а также NAND-базированные MCP. В линейке также представлены защищённые флэш-памяти TrustME и разнообразные логические интегральные схемы.
Помимо производства, компания занимается исследованиями, разработкой, проектированием, продажей и послепродажным обслуживанием полупроводников и 6-дюймовых подложек. Она предлагает услуги электронной коммерции, тестирования, OEM и программного обеспечения, а также консультации и оптовую продажу компьютерных компонентов, ПО и сопутствующих товаров. Продукция распространяется через дистрибьюторов и онлайн-платформы. Решения Winbond Electronics находят применение в компьютерах, телекоммуникациях, потребительской электронике, автомобильной и промышленной электронике. Компания была основана в 1987 году, её штаб-квартира находится в Тайчжуне, Тайвань.