Unisem (M) Berhad вместе с дочерними компаниями предоставляет услуги по сборке и тестированию полупроводников в Азии, Европе и США. Она предлагает услуги упаковки и упаковки с выводными рамками, включая передовые технологии упаковки интегральных схем, такие как bumping пластин, проектирование и изготовление слоёв перераспределения (RDL), flip-chip соединения и упаковку на уровне кристалла (wafer level chip scale packaging), а также широкий спектр пакетов для интегральных схем с рамками и подложками. читать дальше
Кроме того, Unisem предоставляет услуги тестирования, включая проверку на пластинах (wafer probe) и финальное тестирование на оборудовании для проверки различных платформ: радиочастотных, аналоговых, цифровых и смешанных сигналов. Также компания выполняет сопутствующие тестовые услуги: тестирование надёжности, термическую и электрическую характеристику, сухую упаковку (dry pack), а также упаковку в ленты и катушки (tape and reel).
Компания предлагает комплексные turnkey-решения, включая проектирование, сборку, тестирование, анализ отказов, хранение на складе и доставку конечным клиентам (drop-ship). Дополнительно Unisem занимается маркетингом и предоставлением сопутствующих услуг. Ее продукция ориентирована на безфабричные компании (fabless) и производителей интегральных устройств (IDM). Компания была зарегистрирована в 1989 году и имеет штаб-квартиру в Куала-Лумпуре, Малайзия.