Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. занимается разработкой и производством толстоплёночных подложек и индивидуальных полупроводниковых микро-модульных упаковок. В ассортимент продукции входят медные подложки с прямым осаждением и с соединением, изделия с активной металлической пайкой, толстоплёночные печатные платы; CMOS-изображающие продукты, включая тестирование на уровне пластин (wafer probing), восстановление пластин, упаковку и тестирование изображений; а также модульные упаковки для высокочастотных беспроводных коммуникаций и силовых полупроводников. читать дальше
Компания предлагает индивидуальные решения по модульной упаковке и тестированию, включая гибридные интегральные схемы и биомедицинские изделия, а также услуги по упаковке и производственные технологии подложек. Дополнительно Tong Hsing выполняет тестирование пластин, обратное шлифование, восстановление пластин, сборку, автоматизированный контроль и тестирование готовых модулей для сенсоров изображений, MEMS-устройств и биомедицинской аппаратуры.
Продукция компании применяется в автомобильной и аэрокосмической промышленности, мобильных устройствах, беспроводной связи, MEMS, сенсорах изображений, оптоэлектронных полупроводниках, LED, солнечных элементах, медицинской электронике и сетевом оборудовании. Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. была основана в 1974 году, а её штаб-квартира расположена в Новом Тайбэе, Тайвань.