Kinsus Interconnect Technology Corp., основанная в 2000 году и базирующаяся в Тайюане, Тайвань, специализируется на производстве и продаже высокотехнологичных электронных компонентов как для внутреннего рынка, так и для международных клиентов. Основное направление её работы - это разработка и изготовление сложных подложек и модулей для мобильных устройств и носимой электроники. читать дальше
Среди продукции компании: System in Package (SiP) - подложки, которые позволяют объединять несколько чипов и пассивных компонентов в одном модуле; Подложки типа пластина-шариковый массив (BGA) для микропроцессоров, графических процессоров, контроллеров и специализированных интегральных схем (ASIC); Flip Chip CSP-подложки для процессоров приложений и коммуникационных решений; Wire Bond CSP-подложки для процессоров, модулей связи, управления питанием и памяти; RF-модульные подложки для усилителей мощности, фронтальных модулей и Wi-Fi; Flip Chip BGA-подложки для микропроцессоров, графических процессоров, FPGA и ASIC.
Помимо этого, компания занимается производством и продажей печатных плат, медицинского оборудования, косметических продуктов и контактных линз, а также предоставляет услуги послепродажного обслуживания. Она активно ведет оптовую и розничную торговлю электронными материалами и оказывает консультационные услуги по бизнесу и управлению. Kinsus ориентирована на производителей современной электроники, предлагая комплексные решения для устройств, где требуется высокая надежность и технологическая точность.