HANA Micron Inc., расположенная в Асане, Южная Корея, специализируется на решениях для упаковки полупроводников и услугах тестирования как на внутреннем рынке, так и за рубежом. В портфеле компании - упаковочные решения, включая flip chip ball grid array (BGA), BGA H/S, FBGA, FBGA с капиллярным и формованным подзаливом, гибкие упаковки для кремниевых микросхем, bumping-продукты, WLP DSP, сборки сенсоров отпечатков пальцев, SIP и EMI-экраны, многомикросхемные FBGA, а также основания под lead frame, включая quad flat no lead, thin small outline, thin shrink small outline и quad flat пакеты. читать дальше
HANA Micron также предоставляет тестовые услуги, охватывающие RF, SOC, аналоговые и логические тесты, а также техническую поддержку тестирования и системы автоматической загрузки тестового оборудования. Помимо этого, компания производит и продаёт кремниевые катоды, слитки и кольца, используемые в полупроводниковой и солнечной промышленности. Компания была основана в 2001 году и остаётся одним из ведущих игроков в области упаковки и тестирования полупроводников в Южной Корее.