Chipbond Technology Corporation, основанная в 1997 году и расположенная в городе Синьчжу, Тайвань, занимается исследованиями, разработкой, производством и продажей интегральных схем (IC) и услуг по их упаковке и тестированию как на Тайване, так и в материковом Китае. читать дальше
В числе предлагаемых услуг - металлизация с обеих сторон кристалла, а также ** bumping-процессы** с использованием золота, припоя или меди. Компания предоставляет услуги по созданию слоев перераспределения (RDL), тестированию чипов и обработке кристаллов, включая шлифовку и истончение подложек, нарезку (dicing), ленты и катушки (tape-and-reel). Также доступны решения chip-on-film, chip-on-glass, chip-on-plastic, а также упаковка и wafer-level chip scale packaging (WLCSP).
Свернуть
Chipbond работает с различными композитными полупроводниками, включая SiGe, GaAs, GaN и SiC, а также предлагает гибкие подложки для схем и специальные лотки для чипов. Компания разрабатывает, производит, упаковывает, тестирует и продаёт интегральные схемы и специализированные материалы для полупроводниковой индустрии, обеспечивает послепродажное обслуживание, а также инвестирует и производит электронные компоненты и элементы.