China Wafer Level CSP Co., Ltd. специализируется на разработке технологий миниатюризации на уровне пластин (wafer level) и соответствующих производственных процессов для электронной промышленности. Компания производит CIS-чипы, TOF-чипы, датчики изображений, чипы для биометрической идентификации и MEMS-чипы, которые находят широкое применение в смартфонах, системах видеонаблюдения, цифровой электронике, автомобильной электронике, идентификационных устройствах и других сферах. читать дальше
Кроме того, компания предлагает комплексные решения в области проектирования, тестирования и логистики, включая управление цепочкой проектирования, проектирование с учётом производственных особенностей и стоимости, полное проектирование и верификацию WL, leadframe, laminate и других элементов, а также электрические, тепловые и механические характеристики и услуги быстрого прототипирования.
China Wafer Level CSP также оказывает услуги по сборке, включая комплексные решения для TSV, wire bond и flip chip, массовое производство, доработку пластин и 2D/3D-сборку, wafer-to-wafer и die-to-wafer bonding, микросборку, интеграцию с SMT-компонентами, а также тестирование FA и надежности, включая проверки на уровне упаковки и плат, надёжность соединений, адгезию подложек и EMC, испытания на падение и изгиб, прогнозирование надежности пайки, лабораторию материалов и анализ отказов. Компания обслуживает потребительский, вычислительный, коммуникационный и медицинский рынки. China Wafer Level CSP Co., Ltd. была основана в 2005 году, штаб-квартира находится в Сучжоу, Китай.