BE Semiconductor Industries N.V. занимается разработкой, производством, маркетингом, продажей и обслуживанием оборудования для сборки полупроводниковых устройств для полупроводниковой и электронной промышленности в Китае, США, Малайзии, Ирландии, Корее, Тайване, Таиланде, других странах Азиатско-Тихоокеанского региона, Европе и на международном уровне. читать дальше
Компания работает через три сегмента: Die Attach, Packaging и Plating. Основные продукты включают оборудование для приклеивания кристаллов, такое как системы для одиночных и многокристальных чипов, многомодульные решения, flip-chip, термомеханическое прессование, упаковка Fan-Out на уровне пластин, гибридное и встроенное приклеивание мостов и системы сортировки кристаллов.
В сегменте упаковочного оборудования компания предлагает традиционные, ультратонкие и wafer-level формовочные системы, а также оборудование для обрезки, формирования и индивидуальной сегментации. Для сегмента гальваники BE Semiconductor Industries предоставляет системы для нанесения олова, меди, драгоценных металлов и солнечных покрытий, сопутствующие химические реагенты, а также инструменты, комплекты для конверсии, запасные части и сопутствующие услуги.
Основные бренды компании включают Datacon, Esec, Fico и Meco. Основными клиентами являются транснациональные производители микрочипов, подрядчики по сборке и компании в сфере электроники и промышленности. BE Semiconductor Industries N.V. была зарегистрирована в 1995 году, а её штаб-квартира находится в Дёйвене, Нидерланды.