Amkor Technology, Inc. - международная компания, специализирующаяся на аутсорсинговых услугах по корпусированию и тестированию полупроводников, работающая в США, Японии, Европе, на Ближнем Востоке, в Африке и Азиатско-Тихоокеанском регионе. Компания предоставляет полный цикл услуг «под ключ», охватывающий обработку полупроводниковых пластин, формирование контактов, зондирование, шлифовку, проектирование корпусов, сборку, системное и финальное тестирование, а также прямую отгрузку готовой продукции заказчикам. читать дальше
В портфель компании входят корпуса flip-chip BGA, применяемые в сетевом оборудовании, системах хранения данных, вычислительной технике, автомобильной электронике и потребительских устройствах, а также решения для системной и платформенной памяти. Кроме того, Amkor предлагает корпуса на уровне пластины (CSP) для управления питанием, сенсоров, радиочастотных решений, беспроводной зарядки, радаров и специализированных микросхем, включая fan-out-технологии и интегрированные fan-out-структуры с уменьшенной толщиной по сравнению с традиционными подложками.
Компания также разрабатывает корпуса на выводных рамках, решения на основе wirebond-технологий, а также миниатюрные корпуса для MEMS-устройств. Важное направление деятельности - создание сложных модулей System-in-Package, применяемых в радиочастотных и фронт-энд-модулях, системах связи, биометрических сенсорах, дисплеях и драйверах сенсорных экранов, а также в NAND-памяти и твердотельных накопителях.
Дополнительно Amkor оказывает услуги тестирования на уровне пластины, корпуса и всей системы, включая термические и нагрузочные испытания, а также разработку тестовых методик. Клиентами компании являются производители микросхем, фаблесс-компании, OEM-производители и контрактные полупроводниковые фабрики. Amkor Technology была основана в 1968 году, а её головной офис расположен в Темпе, штат Аризона.